Intel Core i3-2100: მახასიათებლები, აღწერა

LGA1155 პლატფორმის შესანიშნავი საშუალო დონის პროცესორია Core i3-2100. დეტალურად განხილული იქნება ამ ნახევარგამტარების ხსნარის მახასიათებლები, მისი შესაძლებლობები, სიძლიერე და სისუსტეები.

ცენტრალური გადამცემი აპარატის მახასიათებლები

LGA 1155 პლატფორმა Intel Core i3-2100 პროცესორებისთვის შედარებით დიდი ხნის წინ შემოვიდა - 2011 წელს. მას შემდეგ მწარმოებელმა არაერთხელ განაახლა თავისი წინადადებები. მაგრამ ახლაც, გაყიდვების დაწყებიდან ხუთი წლის შემდეგ, ეს პერსონალური კომპიუტერი უმეტეს შემთხვევებში საშუალებას მოგცემთ გადაჭრას თითქმის ყველა საჭირო ამოცანა. ასეთ კომპიუტერულ სისტემებში გარკვეული პრობლემები შეიძლება წარმოიშვას მხოლოდ ყველაზე მოთხოვნადი პროგრამული პროგრამებით. მათ შორისაა გრაფიკული პაკეტების უახლესი ვერსიები, სხვადასხვა ვიდეოს encoders, ასევე ყველაზე მომთხოვნი სამგანზომილებიანი სათამაშოები. მაგრამ პროგრამული უზრუნველყოფის კომპიუტერული ნაკადების არსებობა საშუალებას გაძლევთ აწარმოოთ ნებისმიერი პროგრამული უზრუნველყოფა ამ ჩიპზე. ერთადერთი მღვიმე - პირველი ორი შემთხვევა, საჭიროა გაზრდილი სამუშაო დრო (გრაფიკული დამუშავება და ვიდეოს კოდირება) ან არა-მაქსიმალური პარამეტრები, როდესაც გაშვებული ყველაზე მოთხოვნადი სათამაშო პროგრამები. CPU თავისთავად შუალედურ ადგილს იკავებს 2 მოდულის კომპიუტერული ჩიპებს შორის (Pentium and Celeron) და მაღალი ხარისხის 4 ბირთვიანი გადაწყვეტილებები (Kor Ai5). ეს არის შუალედური დონის პროცესორი.

დასრულება CPU- ით

მანამდე, ამ ჩიპის შესაქმნელად ორი ვარიანტი იყო. ერთი მათგანი ეწოდა "ყუთს" (ყუთში გადაწყვეტა), რომელშიც შედიოდა რეგულარული გაგრილების სისტემა და თერმული პასტა. მეორე შემთხვევაში (CPU- ს სახელი იყო სიტყვა "ბილიკი") არ იყო ყუთი, არც ცივი, არც თხევადი grease. პაკეტის ბოლო ვერსია ჰქონდა იაფად, მაგრამ ამავე დროს საჭირო იყო დამატებითი გამაგრილებელი სისტემის და თერმული პასტის შეძენა. საბოლოო ჯამში, ასეთი შესრულების ღირებულება უფრო მაღალი იყო, ვიდრე პირველი. განსაკუთრებულ სარგებელს გაუმჯობესებული გაგრილების სისტემა ამ შემთხვევაში არ იყო და ეს იყო უფრო მომგებიანი შეძენა ვარიანტი bundling "ყუთში". დანარჩენში ჩიპის მიწოდება იდენტური იყო და მოიცავდა შემდეგს:

• პროცესორი;

• სტიკერზე, რომელიც მითითებულია CPU თაობის PC სისტემის ერთეულისთვის;

• სახელმძღვანელო ჩიპების გამოყენებით;

• კორპორატიული გარანტიის ბარათი ინტელიდან.

პროცესორი შემაერთებელი

Intel Core i3-2100 ორიენტირებულია Socket LGA1155- ის გამოყენებაზე. ეს პროცესორი სოკეტი 2011 წელს დაბრუნდა. ეს იყო 2013 წლამდე, როდესაც ის შეცვალა LGA1150- ის მეოთხე თაობის ჩიპებით. ამავე კონტექსტში, შეგიძლიათ დაამონტაჟოთ მესამე თაობის Core- ის არქიტექტურის უახლესი ნახევარგამტარი კრისტალები.

ამ სოკეტის მთავარი ინოვაცია ინტეგრირებული გრაფიკული ამაჩქარებლისა და ცენტრალური ჩიპების ინტეგრირება იყო ერთ ჩიპზე. CPU- ს წინა თაობის კომპიუტერულ სისტემაში ეს კომპონენტები იმავე შიგნით იყენებდნენ, არამედ სხვადასხვა სილიკონის კრისტალებზე. ამ ხსნამ დაუყოვნებლივ მოიპოვა პროდუქტიულობის მოპოვება 10-15% -ით, ვიდრე წინა მწარმოებლებთან შედარებით.

წარმოების ტექნოლოგია და მისი უპირატესობები

მისი განცხადების დროს, მოწინავე წარმოების პროცესს შეეძლო გამოეფხილა Core i3 2100 თვისებები ეს მიუთითებს 32-HM ტექნოლოგია ნახევარგამტარი კრისტალების წარმოებისათვის. ეს არის კიდევ ერთი მნიშვნელოვანი ინოვაცია LGA1155 პლატფორმა, რომელიც დაიწყო მისი "ცხოვრება" 2011 წელს. ეს დაშვებულია წინამორბედების ფონზე, რათა დააჩქაროს ენერგომოხმარებაზე მნიშვნელოვანი შემცირება. ახლა, ბოლო თაობის CPUs, რომელიც უკვე დაიკვეხნის 14-HM სტანდარტების, ეს ჩიპი გამოიყურება ძალიან მოკრძალებული.

Cache სისტემა და მათი რიცხვი

Cache სისტემა შედგებოდა სამი დონის Core i3-2100. ამ მწარმოებლის თანამედროვე ჩიპების მახასიათებლები არ არის მნიშვნელოვნად განსხვავებული მათი წინამორბედებიდან.

კომპიუტერულ სისტემაში ყველაზე სწრაფი მეხსიერების პირველი დონე, ცენტრალური საექსპლუატაციო დანადგარის სიხშირის დროს, თითოეული მოდულისთვის 32 კბ 2 ნაწილად იყოფა. მათი ნახევარი ინსტრუქციის შესანახად გამოიყენება და მეორე ნაწილი შეიცავს მონაცემებს. თითოეული ბირთვის ქეშის საერთო რაოდენობა 64 კბ-ს შეადგენს (მონაცემები და დამატებითი ინსტრუქციები). 64 kb- ის 2 მოდულის სწრაფი არასტაბილური მეხსიერება 128 კბ-ს ტოლია.

ქეშის მეორე დონე არ არის ისეთი სპეციალიზებული დაყოფა ინსტრუქციებსა და მონაცემებში, რომელთა საერთო სივრცეში შეიძლება შეიცვალოს 256 კბ თითოეული ინდივიდუალური კომპიუტერი. მას შემდეგ, რაც არსებობს 2 ასეთი ბლოკები CPU, თუ 256 kB გამრავლებული 2 ბლოკები, 512 kb მიღებული.

ამ ნახევარგამტარული ბროლის მთავარი ჩიპია მესამე დონეზე ქეშის არსებობა. ანალოგიური ატრიბუტი არ შეიძლება ამაყოს ჩიპების კონკურენტი AMD კომპანიის ინტეგრირებული გრაფიკული ამაჩქარით, და შედეგად, ისინი ხშირად უფრო დაბალია ამ 5 წლის CPU- ს არსებული პროგრამების უმეტესობაში. ამ მეხსიერების ჯამური მოცულობა 3 მბ-ს შეადგენს და ცენტრალური სადგურის თითოეული ძირითადია.

შემთხვევითი წვდომის მეხსიერების ტიპი

ისევე როგორც LGA1155 სოკეტის ყველა ნახევარგამტარული ხსნარი, ამ ნახევარგამტარების ჩიპი შეიძლება მხოლოდ DDR3 მეხსიერებით მუშაობდეს. და მოდულები შეიძლება იყოს DDR3-1066 ან DDR3-1333. უფრო მაღალსიჩქარიანი სლაიდები (მაგალითად, DDR3-1600) შეიძლება თეორიულად დამონტაჟდეს დედაპლატის შესაბამისი სლოტიში, მაგრამ არავითარი გარანტია არ ექვემდებარება ამ სიტუაციას. ასევე აუცილებელია იმის გათვალისწინება, რომ ამ შემთხვევაში ავტომატურად გადაიქცევა DDR3-1333. მაქსიმალური ზომა ასეთი პროცესორი გამოსხივება უდრის დღევანდელ სტანდარტებს, 32 გბ-ს, რომელიც მხოლოდ დამონტაჟებულია 4 ლოტზე.

თერმული პირობები

I3-2100 პროცესორს ჰქონდა მუშაობის ტემპერატურა 69.1 გრადუსი. ნორმალურ რეჟიმში და სრული გაგრილების სისტემის გამოყენებით, ამ შემთხვევაში ფაქტობრივი ტემპერატურის მაჩვენებლები 35-45 გრადუსამდე იყო. მხოლოდ მაშინ, როდესაც კომპიუტერთან ტექნიკის ყველაზე სერიოზულ პროგრამებს ატარებთ, შეგიძლიათ თეორიულად მიიღოთ 55 გრადუსიანი ტემპერატურა. ამ ჩიპის თერმული პაკეტი იყო 65 W. შედარებისთვის, ამ ნახევარგამტარების ხსნარის ამჟამინდელი მიმღები Core i3-6100 აქვს 51 ვტ-ს თერმული პაკეტი. გამოდის, რომ 32-HM- დან 14-HM- მდე (განსხვავებული ორჯერ მეტი), გათბობის პაკეტი შემცირდა არანაკლებ 1.5 ჯერ. მაგრამ აუცილებელია აღინიშნოს სილიციუმის ჩიპის გაზრდის საათის სიხშირე 0.6 გჰც-ზე.

სიხშირის ფორმულა

ნომინალური სიხშირე იყო Core i3-2100 - 3.1 GHz. ეს იყო ფიქსირებული და არ შეცვლილა, რაც დამოკიდებულია პრობლემის სირთულის ხარისხზე. ანუ, ასეთი ტექნოლოგია არ ყოფილა, როგორც "ტურბო ბიუსტი" ამ მწარმოებლის ძველი ნახევარგამტარების ჩიპებში. უცნაურად საკმარისი, ამ მოდულის უახლესი ჩიპებიც კი, Core i3-6100, ზუსტად იგივე მნიშვნელოვანი პრობლემაა: მათ არ აქვთ ტურბო ბიუსტის ტექნოლოგიის მხარდაჭერა და ფიქსირებული სიხშირე 3.7 GHz (მხოლოდ 0.6 GHz მაღალია, ვიდრე 5 წლის რეცეპტის მოდელი).

არქიტექტურა

II თაობის არქიტექტურის ყველა პროცესის კოდი, მათ შორის CPU i3-2100, არის "Sandy Bridge". თითოეული გამოთვლითი მოდული, რომელიც ამ არქიტექტურაზეა დაფუძნებული, შეიძლება მისი ოპერაციის საათის ციკლის 4 ინსტრუქციის დამუშავება. ფიზიკურად, Core i3-2100 ჰქონდა მხოლოდ 2 გამოთვლითი ერთეული (როგორც ყველაზე საბიუჯეტო "Pentiums" და "Celerons"). თუმცა, განსხვავებით ყველაზე ხელმისაწვდომი ჩიპებისგან განსხვავებით, ამ შემთხვევაში განსაკუთრებული მხარდაჭერა იყო - ჰიპერ სავაჭრო, რომლის არსი იმაში მდგომარეობს, რომ პროგრამული უზრუნველყოფის დონე 1 ფიზიკური გამოთვლითი ბაზის საფუძველზე არის 2 ნაკადური. შედეგად, პროგრამული უზრუნველყოფის დონეზე, იქნება 4 ნაკადების დამუშავება ინფორმაციისთვის.

გრაფიკული ქვესისტემის ინტეგრირება CPU- ში

არსებობს ინტეგრირებული გრაფიკული ამაჩქარებელი Core i3 2100 ვიდეო კარტაზე მაშინაც კი, მისი გათავისუფლების დროს ძალიან მოკრძალებული სპეციფიკაციები და მხოლოდ მარტივი ამოცანების გადაჭრა. ეს არის საოფისე კომპიუტერი. ასევე, მისი ხელმისაწვდომობა საკმარისია უბრალო სახლის კომპიუტერის ნორმალური ფუნქციონირებისათვის. ამ სიჩქარის სიჩქარის სიჩქარე 850 MHz- დან 1.1 GHz- მდე იცვლება. და მხარდაჭერა მხარდაჭერილი მონიტორები იყო 2. თუ თქვენ აპირებთ აწარმოებს საშუალო და მაღალი დონის სათამაშო თქვენს კომპიუტერში, თქვენ უნდა აღჭურვა მას გარე ვიდეო ბარათი, რომელიც უზრუნველყოფს ნორმალური სურათი გამომავალი ხარისხი.

ნახევარგამტარული ბროლის გადაფარვა

პროცესორი მულტიპულატორი ჩაკეტილია Core i3-2100. Overclocking, შედეგად, შეიძლება გაკეთდეს მხოლოდ გაზრდის სიხშირე სისტემის ავტობუსი. მაგრამ აქ ბევრი რამ არ არის. ამ შემთხვევაში მაქსიმალური შესრულების მომატება 2-3 პროცენტს მიაღწევს. ამავდროულად, კომპიუტერის სისტემის უკმარისობის ალბათობა ამგვარი ინტენსიური გამოყენებისას ბევრჯერ იზრდება.

ფასი ამ პროცესორის გადაწყვეტა

2011 წლის დასაწყისში, ამ CPU- ის ღირებულების ღირებულება იყო $ 113. ეს იყო Core i3-2100- ის საბაზისო ვერსია (ცივი, თერმული არხი და ყუთების გარეშე). ამ ჩიპის ვერსიის ფასი სვეტით წარწერით "ყუთში" 10 დოლარი იყო და 123 დოლარი იყო. ერთი წლის შემდეგ, კორპორაციის არქიტექტურის საფუძველზე მომდევნო თაობის პროცესორების გათავისუფლებით, ღირებულება მნიშვნელოვნად შეიცვალა Core i3-2100- სთვის. ნახევარგამტარული ხსნარის ფასი გაიზარდა. ეს მოხდა მას შემდეგ, რაც ახალი თაობის CPU- ს მომდევნო თაობას აქვს შემაშფოთებელი პრობლემები. ნაცვლად გამოყენებული და ტექნოლოგიურად ნაცვლად ამ მიზნით, ადრე გამოყენებული თერმული პასტა ქვეშ რკინის პლატინის ჩიპი, მწარმოებელი გადაწყვიტა გამოიყენოს სხვა მსგავსი მასალა ეკონომიკის გულისთვის. ეს მნიშვნელოვნად გაუარესდა სითბოს ჩაძირვას და გამოიწვია დამანგრეველი პროცესორები. შედეგად, ჩიპების ღირებულება გაიზარდა 170-180 დოლარამდე. ახლა თქვენ შეგიძლიათ იპოვოთ ასეთი პროცესორი. ამავდროულად, ასეთი CPU- ების ღირებულება 60-70 დოლარამდეა.

მიმოხილვა

შესანიშნავი პროცესორი გადაწყვეტა შუა დონის კომპიუტერულ სისტემებში იყო 2011 წელს Core ^TM i3-2100. მან უპრობლემოდ გადაწყვიტა პრობლემების გარეშე თითქმის ნებისმიერი პრობლემის გადაჭრა. მისი pluses, PC მფლობელები მისი საფუძველზე მოიცავს: მაღალი დონის შესრულების, მაღალი ენერგოეფექტურობის, თანდასწრებით 4 კომპიუტერული ნაკადების და ყოფნა ინტეგრირებული გრაფიკული ამაჩქარებელი. ამ ნახევარგამტარების ხსნარის უარყოფითი მხარეები აღინიშნება მომხმარებლების მიერ: ინტეგრირებული გრაფიკის შედარებით მაღალი ღირებულება და დაბალი პროდუქტიულობა. ჩვენ უნდა მივცეთ კრედიტი ამ მოწყობილობას, პროდუქტიული CPU- ები არ შეიძლება იყოს იაფი. გრაფიკული ჩიპი ამ შემთხვევაში შექმნილია ყველაზე მარტივი პრობლემების მოსაგვარებლად. უფრო სერიოზული პროგრამული უზრუნველყოფისთვის საჭიროა დისკრეტული ამაჩქარებელი შესაბამისი დონის შესრულებით.

შედეგები

დაბალანსებული საშუალო დონის ნახევარგამტარული ხსნარი 2011 წელს იყო Core i3-2100. მისი მახასიათებლები ახლაც, გაყიდვების დაწყებიდან 5 წლის შემდეგ, მხოლოდ უმნიშვნელოა ცენტრალური გადამამუშავებელი დანადგარების ბოლო თაობისთვის. ყოფნა 4 კომპიუტერული ნაკადების იძლევა, თუმცა გარკვეული შეზღუდვები, დაიწყოს ახლავე არსებული პროგრამული უზრუნველყოფა.